CP-902GAは、日油独自の銅紛の表面処理及び処方技術により大気中で熱硬化可能であり、その硬化膜は良好なはんだ濡れ性を示します。
これまでの大気下熱硬化型銅ペーストでは実現しなかったはんだを用いた部品実装が可能です。
大気硬化型はんだ対応銅ペースト
（CP-902GA）
1. CP-902GAについて
2. 特長
- スクリーン印刷により電子回路形成可能
- 大気下、低い硬化温度で硬化が可能
- 硬化膜配線はマイグレーション耐性が良好
- はんだによる部品実装が可能
3. 適用
- 電子回路の直接形成
- センサーの電極形成
4. 一般特性
| Item | ELTRACE® CP-902GA | |
|---|---|---|
| Curing Condition | Temperature(℃) | 170 |
| Time(min) | 15 | |
| Atmosphere | Air | |
| Properties | Viscosity (Pa・s) | 100 |
| Adhesion (Cross cutting)Substrate：FR4、PET etc. | 100/100 | |
| Volume resistivity(μΩ・cm) | 50 | |
| Wettability for solder | ○ | |
技術資料
銅ペーストELTRACE® CP-902GA リーフレット（433KB）