CP-1006ZNは、日油独自の処方技術により加圧下、低温での焼成により密度の高い焼結膜を形成します。
その焼結膜は高い熱伝導性を有し、金属と高い強度で接合することから、近年需要が高まっているパワー半導体チップと基板間の接合用途への適用が期待されます。
加圧焼結型銅ペースト
（CP-1006ZN）
1. CP-1006ZNについて
2. 特長
- 大気または窒素雰囲気下での加圧焼成が可能
- 焼結体は各種金属に対する高い接合強度、放熱性を有する
- 良好な安定性を有し、ステンシルやディスペンサーなど各種塗工方法に対応可能
3. 適用
- 半導体チップ(Si、SiC)の接合
- 銅ポストなどの構造体の形成
4. 一般特性
| Item | ELTRACE® CP-1006ZN | ||
|---|---|---|---|
| Sintering process | Temperature(℃) | 260 | |
| Pressure(MPa) | 20 | ||
| Time(min) | 5 | ||
| Atmosphere | Air | N2 | |
| Properties | Shear strength(MPa) | 30 | 40 |
| Thermal conductivity (W/(m・K)) |
200 | ||
| Volume resistivity (μΩ・cm) |
4 | ||
技術資料
銅ペーストELTRACE® CP-1006ZNリーフレット（504KB）