日油の電子デバイス用材料

当社では、独自の機能性素材を活用し、ディスプレイや半導体などの電子デバイスに向けた材料・処方の開発に取り組んでおり、お客様の高い要望にお応えして参ります。
 
当社の防湿性シール材は高い水分バリア性に加えて柔軟性の高い接着層を形成し、長期間の透湿防止に寄与します。
また、当社の銅ペーストは、独自素材を用いた酸化防止技術を活用して配線形成用、及び接合用途において大気下で加熱硬化、焼成可能であり、さらに高い導電性、接着性、放熱性を示します。