CP-901ANは、良好なはんだ濡れ性を示すことを特徴とする配線用銅ペーストです。
窒素下での熱硬化によって、低い体積抵抗率を示し、且つ優れた熱伝導性とはんだ濡れ性を有する硬化膜が得られます。低い体積抵抗率と良好なはんだ濡れ性により、銅箔回路のエッチングプロセス代替として適用が期待されます。
はんだ対応銅ペースト
（CP-901AN）
1. CP-901ANについて
2. 特長
- 良好なはんだ濡れ性
- 低い体積抵抗率
- 優れた熱伝導性
- 金属素材との高い接合性
3. 適用
- パワーデバイス向け接合
- 放熱基板
4. 一般特性
| 項目 | 試験条件 | 結果 |
|---|---|---|
| 粘度 | E型粘度計 (25℃, 5rpm) | 10～50 Pa･s |
| 体積抵抗率 | 推奨硬化条件 250℃×15min (N2) 300℃×15min (N2) 350℃×15min (N2) |
10 μΩ･cm 7 μΩ･cm 5 μΩ･cm |
| 密着性 | スタッドピン垂直引張試験 はんだ：Sn-3.0Ag-0.5Cu |
5 MPa |
| 熱伝導率 | 周期加熱法, 厚み方向 | 80～100 W/m・K |
技術資料
銅ペーストELTRACE CP-901AN リーフレット（709KB）