銅ペースト

大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板への密着性が良好であり、配線形成に利用できます。

大気中で硬化が可能で、かつはんだ濡れ性が良好であるため、はんだ実装が必要な配線形成に利用できます。

銅箔に匹敵する低い体積抵抗率、かつ高い熱伝導性を示します。
エッチング代替での配線形成用途に利用できます。

低い体積抵抗率、かつ高いはんだ濡れ性を示します。
はんだ実装が必要な配線形成に利用できます。

低熱膨張のため、セラミックスなどの無機基板との高い接合信頼性を示します。
めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能であり、電極形成用途等に利用できます。

加圧焼成することで、低温で焼結体が得られます。

焼結体は金属と高い接合強度を有し、放熱性が高いことから接合材として利用できます。