CP-701BN是一种丝网印刷式铜浆，通过日油独特的铜粉表面处理及配方技术实现，其体积电阻率与铜箔相当。
通过在氮气中热固化，不仅展现出10μΩ/cm以下的低体积电阻率，还具有优越的导热性及耐迁移性。
有望在利用低电阻值的基础之上将其作为FPC的蚀刻工艺替代方法而使用。
氮气固化型铜浆
（CP-701BN）
1. 关于CP-701BN
2. 特点
- 低体积电阻率
- 优越的导热性
- 耐迁移性
3. 適用
- 在耐热基板上形成布线
- 在基板上直接安装电子部件
4. 一般特性
| 项目 | 试验条件 | 结果 |
|---|---|---|
| 粘度 | E型粘度计 (25℃, 5rpm) | 10～60 Pa･s |
| 体积电阻率 | 建议固化条件 200℃×15min (N2) 250℃×15min (N2) 300℃×15min (N2) |
15 μΩ･cm 6 μΩ･cm 5 μΩ･cm |
| 附着性 | 百格试验 基板：玻璃, PI, FR4, Al2O3 etc. |
100/100 |
| 热导率 | 周期加热法、厚度方向 | 80～100 W/m・K |
技术资料
铜浆ELTRACE CP-602AA/701BN
技术资料 （576KB）