烧结型铜浆
（CP-1001ZN）

1. 关于CP-1001ZN

烧结型铜浆（CP-1001ZN）

　CP-1001ZN是一种适用于高密度安装的导电材料。
　由于低热膨胀，接合可靠性高，对陶瓷等无机基板具有良好的附着性。
　另外，由于得到的烧结膜的焊锡润湿性也很好，所以有望适用于电极和铜柱的形成用途。

2. 特点

  • 高接合可靠性
  • 低体积电阻率
  • 良好的焊锡润湿性
  • 对陶瓷基板具有高接合性

3. 適用

  • 电极的形成
  • 铜柱的形成
  • UBM膜的形成

4. 一般特性

项目 试验条件 结果
粘度 E型粘度计 (25℃, 5rpm) 10～50 Pa･s
体积电阻率 建议固化条件　500℃×90min
　　　　　　　(O2<600ppm）		 5～10 μΩ･cm
附着性 螺柱销垂直拉伸试验
基板：Al2O3		 5 MPa

技术资料

PDF铜浆ELTRACE CP-1001ZN 技术资料（499KB）