CP-602AA是一种丝网印刷式铜浆，通过日油独特的铜粉表面处理和配方技术实现，可在空气中低温固化，对树脂基板具有良好的附着性。
具有比传统的热固化型银浆低的体积电阻率，同时具有优越的耐迁移性。由于展现出对各种树脂基板具有高附着性，因此有望适用于印刷电子。
空气固化型铜浆
（CP-602AA）
1. 关于CP-602AA
2. 特点
- 可在空气中低温固化
- 对各种基板材料具有高附着性
- 耐迁移性
3. 适用
- 在各种基板上可以形成布线
- 在基板上直接安装电子部件
4. 一般特性
| 项目 | 试验条件 | 结果 |
|---|---|---|
| 粘度 | E型粘度计 (25℃, 5rpm) | 10～60 Pa･s |
| 体积电阻率 | 建议固化条件 150℃×15min (Air) 170℃×15min (Air) |
20 μΩ･cm 15 μΩ･cm |
| 附着性 | 划格法附着力试验 基板：玻璃, PI, FR4, Al2O3 etc. |
100/100 |
| 热导率 | 周期加热法、厚度方向 | 5～10 W/m・K |
技术资料
铜浆ELTRACE CP-602AA/701BN
技术资料（576KB）