CP-701BNは、日油独自の銅紛の表面処理及び処方技術により実現した、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン印刷用銅ペーストです。
窒素下での熱硬化によって、10μΩ・cm以下の低い体積抵抗率を示しながら、優れた熱伝導性・耐マイグレーション性を有します。
低い抵抗値を利用してFPCのエッチングプロセス代替として適用が期待されます。
窒素下硬化型銅ペースト
(CP-701BN)
1. CP-701BNについて

2. 特長
- 低い体積抵抗率
- 優れた熱伝導性
- 耐マイグレーション性
3. 適用
- 耐熱基板への配線形成
- 基板への電子部品の直接実装
4. 一般特性
項目 | 試験条件 | 結果 |
---|---|---|
粘度 | E型粘度計 (25℃, 5rpm) | 10~60 Pa・s |
体積抵抗率 | 推奨硬化条件 200℃×15min (N2) 250℃×15min (N2) 300℃×15min (N2) |
15 μΩ・cm 6 μΩ・cm 5 μΩ・cm |
密着性 | クロスカット試験 基板:ガラス, PI, FR4, Al2O3 etc. |
100/100 |
熱伝導率 | 周期加熱法, 厚み方向 | 80~100 W/m・K |
技術資料
リーフレット(797KB)