窒素下硬化型銅ペースト
(CP-701BN)

1. CP-701BNについて

窒素下硬化型銅ペースト(CP-701BN)

 CP-701BNは、日油独自の銅紛の表面処理及び処方技術により実現した、銅箔に匹敵する体積抵抗率を示すスクリーン印刷用銅ペーストです。
 窒素下での熱硬化によって、10μΩ・cm以下の低い体積抵抗率を示しながら、優れた熱伝導性・耐マイグレーション性を有します。
 低い抵抗値を利用してFPCのエッチングプロセス代替として適用が期待されます。

2. 特長

  • 低い体積抵抗率
  • 優れた熱伝導性
  • 耐マイグレーション性

3. 適用

  • 耐熱基板への配線形成
  • 基板への電子部品の直接実装

4. 一般特性

項目 試験条件 結果
粘度 E型粘度計 (25℃, 5rpm) 10~60 Pa・s
体積抵抗率 推奨硬化条件 200℃×15min (N2)
       250℃×15min (N2)
       300℃×15min (N2)
15 μΩ・cm
6 μΩ・cm
5 μΩ・cm
密着性 クロスカット試験
基板:ガラス, PI, FR4, Al2O3 etc.
100/100
熱伝導率 周期加熱法, 厚み方向 80~100 W/m・K

技術資料

PDF銅ペーストELTRACE CP-602AA/CP-701BN
リーフレット(797KB)