焼結型銅ペースト
（CP-1001ZN）

1. CP-1001ZNについて

焼結型銅ペースト（CP-1001ZN）

　CP-1001ZNは、高密度実装に適した導電性材料です。
　低熱膨張のため接合信頼性が高く、セラミックスなどの無機基板との密着性も良好です。
　また、得られる焼結膜のはんだ濡れ性も良好であるため、電極や銅ピラーの形成用途への適用が期待されます。

2. 特長

  • 高い接合信頼性
  • 低い体積抵抗率
  • 良好なはんだ濡れ性
  • セラミックス基板との高い接合性

3. 適用

  • 電極の形成
  • 銅ピラーの形成
  • UBM膜の形成

4. 一般特性

項目 試験条件 結果
粘度 E型粘度計 (25℃, 5rpm) 10～50 Pa･s
体積抵抗率 推奨硬化条件　500℃×90min
　　　　　　　(O2<600ppm）		 5～10 μΩ･cm
密着性 スタッドピン垂直引張試験
基板：Al2O3		 5 MPa

技術資料

PDF銅ペーストCP-1001ZN リーフレット（653KB）