CP-602AAは、日油独自の銅紛の表面処理及び処方技術により実現した、大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。
従来の熱硬化型銀ペーストより低い体積抵抗率を示しながら、優れた耐マイグレーション性を有します。各種樹脂基板に対して高い密着性を示すことからプリンタブルエレクトロニクスへの適用が期待されます。
大気下硬化型銅ペースト
(CP-602AA)
1. CP-602AAについて

2. 特長
- 大気下で低温熱硬化可能
- 各種基板素材への高密着性
- 耐マイグレーション性
3. 適用
- 幅広い基板への配線形成
- 基板への電子部品の直接実装
4. 一般特性
項目 | 試験条件 | 結果 |
---|---|---|
粘度 | E型粘度計 (25℃, 5rpm) | 10~60 Pa・s |
体積抵抗率 | 推奨硬化条件 150℃×15min (Air) 170℃×15min (Air) |
20 μΩ・cm 15 μΩ・cm |
密着性 | クロスカット試験 基板:ガラス, PI, FR4, Al2O3 etc. |
100/100 |
熱伝導率 | 周期加熱法, 厚み方向 | 5~10 W/m・K |
技術資料
リーフレット(797KB)