铜浆ELTRACE CP系列

本公司拥有各种具有独特性能的丝网印刷式铜浆。
我们根据固化气体或固化温度、用途所要求的各种特点，提供多种产品，
也可以根据客户的各种需求进行配方改良。

News

产品一览

可在空气中进行低温固化，且对树脂基板具有良好的附着性，可用于布线形成。

详情请点击

具有与铜箔相当的低体积电阻率和高导热性。
可用于代替蚀刻的布线形成用途。

详情请点击

焊锡润湿性良好，可用于电源设备等的接合。

详情请点击

由于低热膨胀，展现出与陶瓷等无机基板的高接合可靠性。
比电镀法更简便地形成导电膜，可用于电极形成等用途。

详情请点击

产品名	固化气体	温度(℃)	体积电阻率 (μΩ・cm)	热导率 (W/m・K)	对树脂基材的附着性	焊锡润湿性	与金属材料的接合性	与陶瓷的接合性
CP-602AA	空气	130〜200	10〜20	5〜10	◎	△	△	△
CP-701BN	氮气	200〜300	5〜15	80〜100	◎	△	○	△
CP-901AN	氮气	250〜350	5〜10	80〜100	△	◎	◎	△
CP-1001ZN	氮气	500～	5〜10	－	－	◎	◎	◎