銅ペースト ELTRACE CPシリーズ

当社は、ユニークな性能をもつスクリーン印刷用銅ペーストを各種取り揃えております。
硬化雰囲気や硬化温度、用途によって求められる諸特性に応じた処方を複数ラインナップしており、
お客様の様々なニーズに合わせた処方改良も可能です。

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製品一覧

大気中での低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板への密着性が良好であり、配線形成に利用できます。

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銅箔に匹敵する低い体積抵抗率、かつ高い熱伝導性を示します。
エッチング代替での配線形成用途に利用できます。

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はんだ濡れ性が良好であり、パワーデバイスなどの接合用途にご使用頂けます。

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低熱膨張のため、セラミックスなどの無機基板との高い接合信頼性を示します。
めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能であり、電極形成用途等にご使用頂けます。

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製品名	硬化雰囲気	温度(℃)	体積抵抗率 (μΩ・cm)	熱伝導率 (W/m・K)	樹脂基材への密着性	はんだ濡れ性	金属素材との接合性	セラミックスとの接合性
CP-602AA	大気	130〜200	10〜20	5〜10	◎	△	△	△
CP-701BN	窒素	200〜300	5〜15	80〜100	◎	△	○	△
CP-901AN	窒素	250〜350	5〜10	80〜100	△	◎	◎	△
CP-1001ZN	窒素	500～	5〜10	－	－	◎	◎	◎